시노펙스 ‘감사와 칭찬 캠페인’ 다섯 번째 : 베트남 공정기술부문-VINA2
시노펙스 ‘감사와 칭찬 캠페인’ 다섯 번째 : 베트남 공정기술부문-VINA2
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  • 승인 2018.09.20 09:22
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우리는 함께 즐기고 이겨내는 가족, 사랑합니다~
도금, 회로, 적층팀 이야기

시노펙스 ‘감사와 칭찬 캠페인’ 다섯 번째 : 베트남 공정기술부문-VINA2

 

우리는 함께 즐기고 이겨내는 가족, 사랑합니다~

도금, 회로, 적층팀 이야기

 

국내외 시노펙스 가족이 직접 주인공이 되는 시노펙스 감사와 칭찬 릴레이 캠페인 이번 9월달의 주인공은 비나2의 공정기술부문의 여러분을 모시게 되었습니다. 일단 공정기술부문에는 도금, 회로, 적층, 타발, 가공 및 검사까지 6개 팀으로 이루어져 있습니다. 그 중에서 도금과 회로 그리고 적층 팀원분들과의 이야기를 먼저 싣고 다른 팀 분들은 다음달인 10월의 주인공으로 모실 예정입니다.

 

금번 공정기술부문은 지난 8월의 주인공이신 생산팀에서 강력히 추천해 주셨습니다. 지난 달 내용에서 언급을 했습니다만, 비나2의 공장 바닥 면적만 축구장 4개반이 들어갈 정도로 엄청난 규모이며, 여기에 이십여 가지의 공정들이 빼곡히 들어차 있습니다. 자재창고에서부터 전 공정을 거쳐서 출하실까지 이어지는 전 공정이 내재화 되어 있는 점이 타사에서 보유하고 있지 못한 장점으로 손꼽히고 있습니다.

 

그 첫 번째 도금부터 시작하여 회로, 적층으로 가게 됩니다. 사실 그 전 단계로 각 공정에 공급되는 물을 제대로 필터링하는 것이 있습니다만 실질적인 공정의 시작은 도금부터가 시작입니다. 도금팀 송진수 팀장, 최상일/이지석 프로, 회로팀 김주혁 팀장, 김병준 프로 그리고 적층팀의 신정현 팀장이 그 주인공들입니다.

 

보통사람들은 구리 도금을 하는 것이 뭐 그리 대수냐라고 할 수 있겠지만 FPCB의 퀄리티에 지대한 영향을 미치는 것이 바로 첫 단계인 도금이고 그 뒤로 이어지는 모든 공정들이 중요하지 않은 것이 없습니다.

 

자 이제부터, 도금팀, 회로팀 그리고 적층팀에서의 일과 팀원분들의 생각을 알아보도록 하겠습니다. 아마 FPCB에 대한 공부도 많이 될 수 있을 것입니다.

 

도금팀 (송진수 팀장, 최상일/이지석 프로)

 

1) 타사와 비교해 시노펙스가 가진 차별성은 무엇이라고 생각하시나요?

à 먼저, Passion & Challenge, 즉 열정과 도전정신이라 할 수 있겠습니다. 시노펙스가 FPCB업계에서는 비록 후발주자이지만, VINA2 모든 직원들이 열정과 도전정신으로 무장하여 단시간에 공장을 셋업하고 양산까지 할 수 있었습니다.

그리고 DI(순수) 연수 기술입니다. 도금에서 중요한 부분 중에 하나가 수질입니다. 특히 베트남의 수질에는 석회 성분이 많아서, 이런 물을 사용하면 도금 불량을 야기할 수 있습니다. 도금 엔지니어로서 시노펙스의 순수 연수 기술은 내세울만한 핵심 기술이라고 생각합니다.

 

2) 기본 공정이면서도 가장 중요한 공정이라고 볼 수 있는데, 도금 설비에서 중요한 건 어떤 점이 있을까요?

à 양산 중에 도금 설비가 오작동이 발생하지 않도록 사전에 잘 관리하고 유지하는 것이 가장 중요합니다. 저희는 매일 아침 업무 시작 전에 모든 장비에 대한 상태를 점검하고 시운전을 통하여 이상 유무를 먼저 확인합니다. 그러고 나서 양산을 진행하고 있습니다.

 

3) FPCB 품질이 좌우된다고 해도 과언이 아니라고 들었습니다. 전문가가 되고자 한다면 어떤 점들이 필요한가요?

à 제품 1판넬당 Hole이 적게는 수 천 개에서 많게는 수 만개까지 있습니다. 이렇게 수많은 Hole 중에서 단 하나의 Hole이라도 불량이 있다면 해당 Lot 또는 동시에 투입된 다른 Lot까지 불량으로 폐기 될 수도 있습니다.

이 모든 Hole에 완벽하게 도금이 되어야지만 제대로 된 제품으로 납품 할 수 있습니다. 전문가가 되기 위해서는 화학약품을 사용하는 공정을 위해 화학반응식에 대한 메커니즘을 이해할 수 있어야 하며, 거기에 많은 경험도 필요합니다.

 

4) 공장 Set-up부터 지금까지 가장 힘들었던 점과 시기를 되돌아 보신다면?

à 지금은 많이 안정되었지만, 초기에 제조에 대한 시스템 운영이 전반적으로 부족했던 부분이 가장 어려웠습니다. 또, 대부분 외부에서 영입된 엔지니어들이기 때문에 각 자의 스타일이 있었기 때문에 서로 호흡을 맞추는 것도 쉽진 않았던 것 같습니다. 앞으로도 조금 더 현장 중심으로 구축되는 시스템이 되었으면 하는 바램입니다.

 

5) 처음에 비해 지금 수준 그리고 수평 도금 시설 설치 이후를 간단히 비교해 보신다면?

à 현재는 모든 설비가 수직라인입니다. 현장에서 쓰는 말로 ‘퐁당퐁당’ 설비라고 부르기도 합니다. 이번 달 수평 신규 장비가 Set-up 되면 고사양 제품도 편하게 양산할 수 있을 것 같습니다.

 

6) 도금팀은 어떤 식으로 화합을 다지십니까?

à 아직 특별히 팀에서 전통이 생기거나 한 것은 아닙니다. 이제 슬슬 갖춰 나가야죠. 지금은 각자 사는 곳도 다르고, 업무도 늦게 끝나 퇴근 하고 회사 밖에서 화합을 다지는 시간을 많이 갖지도 못했습니다. 앞으로 여유가 좀 생긴다면, 볼링, 당구 등 스포츠를 즐기면서 화합을 다지고자 합니다.

 

7) 함께 일하고 있는 팀원들 서로에게 전하고 싶은 응원의 메시지 한마디씩 해주세요.

à 머나먼 베트남에서 외롭지 않게 힘이 되어 주고 항상 같은 편이 돼 주어서 감사합니다. 앞으로도 좋을 때나 힘들 때나 같이 나누고 함께 즐기고 이겨내는 가족이 되었으면 합니다. 사랑합니다~~~!!

 

8) 비나2의 다른 팀들이나 시노펙스 가족들에게 하시고 싶은 말씀.

à빨리 가려면 혼자 가고, 멀리 가려면 함께 가라’ 라는 말이 있습니다. 시노펙스의 밝은 미래를 위하여 비나2 그리고 시노펙스 가족 모두 함께 힘을 모아 앞으로 전진하기를 기원합니다.

회로팀 (김주혁 팀장, 김병준 프로)

 

1) 외부와 완전히 차단된 곳에서 방진복을 입고 작업하시는데, 더 힘들고 불편한 점들이 많을 것 같습니다.

à 회로팀은 내부에 3개의 공정으로 구성되어 있습니다. 그 중에서 노광공정은 파티클 1,000Class이하로 운영되는 환경 관리가 엄격한 공정입니다. 회로 구현 시 이물로 인한 불량을 줄이기 위해서는 많은 이물 발생 인자를 찾고, 개선하기 위한 과제가 핵심이자 가장 어려운 부분입니다.

여성의 경우 색조 화장이 엄격히 제한되며, 남자의 경우에는 짧은 머리를 유지해야 하는 것에 많은 불편함을 느낍니다, 그 밖에 공조시설로 인해 내부 압력이 다소 높아 피로가 빨리 오고 민감한 사람들은 어지럼증이 생기는 경우도 있습니다.

 

2) 회로구현(설계) 업무의 간략한 소개와 이 업무의 매력은 무엇이라 생각하십니까?

à 회로공정은 FPCB의 회로를 구현하는 공정으로서 FCCL에 Dry Film(감광성 필름)을 입혀 우리가 구현하고자 하는 회로형상을 정확히 구현해 내는 것이 목적입니다.

이러한 목적을 달성하기 위해서 물리, 광학, 화학 분야에 많은 지식이 필요하며, 다양한 문제를 해결해 나가기 위해 새로운 것들을 배우고 개선해 나가는 것이 매력이라 생각 합니다.

 

3) 예전의 핸드폰은 지금의 스마트폰과는 차원이 다른데요. 회로를 비교한다면?

à 서두부터 말씀 드리면8~10년전 핸드폰과 비교 해서 전통적인 PCB(하드보드)가 내장되었던 제품들과 달리, Flexble PCB가 탑재되면서 특유의 굴곡성 덕분에 전선이 필요 없이 3차원 배선이 가능하게 한 점입니다. 이로써 스마트 기기의 경박단소화를 이루어내는 결정적 역할을 하지 않았나 하는 생각입니다. 덕분에 스마트폰 붐이 일어나면서 많은 FPCB업체가 생겨나고, 성장하는 계기가 되었습니다.

PCB가 상용화되고 많은 범위에서 사용되기까지 결정적인 기여는 소재산업의 발전이라 생각 합니다. 특히COVERLAY, PI등 EPOXY를 대체하는 절연체의 영향이 가장 컸다고 생각하며 이것이 PCB시장의 가장 큰 변화라 생각합니다.

회로공정과의 연관성을 설명 드리자면 회로 기술에 대한 변화는 사실 오래 전부터 Fine Pattern[미세 회로] 공법이 있었기에 새로운 공법 보다는 생산수율 및 공정능력에 대한 관리방법이 많이 변화되고, 새로운 설비가 개발됨에 따라 안정화가 많이 된 것이 변화라고 생각 합니다.

우리 SYNOPEX가 해나가야 할DISPLAY 및 BATTERY BIZ의 경우, 완성품 특성상 임피던스[저항값] 관리가 생명이기 때문에 공정능력을 더욱 강화해야 할 필요가 있습니다. 또한, 시장에서 생존하기 하여 평준화된 수준 이상으로의 JUMP-UP이 필요하다고 생각합니다.

 

4) 회로팀 업무에서 어떤 점이 중요하고 힘든 점인가요?

à 우선 회로팀의 구성부터 말씀 드리겠습니다. 회로팀은 노광, WET LINE, AOI 3개의 파트로 구성 됩니다. 노광은 최적화된 조건(청정도 및 광원)에서 완벽한 이미지를 그려야 하고, WET LINE은 노광에서 그려진 이미지를 화학적으로 식각하여 노광에서 그려진 이미지와 오차 없이 동일하게 구현하고, AOI는 WET LINE에서 구현한 회로에 결손이 있는지 정확히 판단 하여야 합니다.

이 3가지 파트의 업무는 제품 하나가 진행될 때에 어느 것 하나라도 실수가 있어서는 안되며, 모두가 연계되는 작업으로 팀워크가 가장 중요합니다. 굳이 힘든 점을 답변 드리자면 물리부터 화학, 광학까지 많은 영역을 내포하고 있는 부서로서, 많은 것을 공부해야 한다는 점이라 할 수 있겠습니다.

 

5) 설계할 때는 주로 어떤 프로그램 능력이 필요한가요?

à 회로공정에서는 Cam350 및 Genesis 프로그램을 주로 사용합니다. 또, 수시로 변화되는 많은 요소를 분석해야 하는 점을 고려하면 엑셀능력도 매우 중요합니다.

 

6) 비나2가 타사에 비해 레이저장비들을 많이 보유하고 있는데, 비나2의 강점에 대해 얘기해 주십시오.

VINA2의 강점으로는 6가지를 꼽을 수 있습니다

  1. 경쟁사 대비 자공정 내재화율 최대 확보

  2. 현지 최고수준의 FPCB경력자로 구성된 인재보유

  3. FPCB외 Module Assy 대량 생산기지 30분거리 보유

  4. 수처리시설 대폭강화로 약품안정성 확보

  5. 24시간 종합상황실[Smart Control Center] 운영

  6. FPCB 제조공정의 고질적인 문제를 해결하기 위한 적극적인 설비개발 실시

여기에 회로공정의 강점으로는 LASER 가공방식인 최신 LDI설비를 IN-LINE(1SET)으로 보유하고 있으며, 이는 어떤 구조의 FPCB도 구현해 낼 수 있는 능력을 가지고 있습니다. 9월중으로 최신 진공DES가 입고되면 회로공정의 신뢰성은 더욱 높아질 것입니다.

 

7) 특히 설비가 중요한 듯 보입니다만 엔지니어의 역량이 어떻게 구현되는 지에 대해 알려주시겠습니까?

à 일단 설비가 작은 것부터 큰 것까지 가장 많은 종류를(14이상) 보유하고 있는 공정이기 때문에 설비에 대해서 잘 알아야 어떤 상황 에서든 대응이 될 수 있습니다. 더불어 약품의 화학적 변화에 대한 이해도가 충분히 필요합니다. 또한, 회로팀 업무의 특성상 보이지 않는 먼지 및 약품 속의 각종 이물질과 싸워야 하기 때문에 데이터를 통한 관찰력이 매우 중요시 됩니다.

 

8) 지금까지 가장 힘들고 어려웠던 점이나 기억나는 에피소드 하나 부탁 드립니다.

à 처음 SET-UP 준비하는 기간에 베트남 직원들과 소통하는 점이 가장 힘들었습니다. 기존 설비들이 부식이 많이 된 상태에서 설비 보수 진행 시 정상 가동이 가능할지 의문이었으나, 열심히 녹 제거하고 보수하여 처음으로 제품 TEST 진행하여 결과를 확인하였을 때 결과가 너무 좋아서 SET-UP 기간 동안 힘들었던 것들이 눈 녹듯이 사라졌습니다

9) 끝으로 비나2의 다른 팀이나 시노펙스 가족들에게 하시고 싶은 말씀

많은 어려움이 있지만 베트남을 넘어 세계 최고의 FPCB회사로 거듭나도록 하나가 되어 열심히 해 나갔으면 좋겠습니다.

적층팀 (신정현 팀장)

 

1) 적층이라는 말이 생소한데 어떤 업무를 하게 되는 것인가요?

à 적층이란 고온/고압으로 라미네이션을 시키는 공정의 통칭입니다. 단순히 생각하면 쌓아가는 공정이라고 생각할 수 있지만, 고온/고압으로 붙여주는 공정이고 이를 나누면Coverlay적층, 보강판적층, 합지적층 크게 3가지 형태로 나눌 수 있습니다

 

2) 시간이 많이 걸린다고 들었습니다. 그 공장의 전체 CAPA가 적층 설비에 좌우된다고 하던데요. 그런가요?

à 다른 공정은 제품 제작 시 1번이나 2번 정도만 공정을 진행하지만, 적층은 그 횟수가 훨씬 많아서 가장 장수 모델인 SM-610F Touch Key의 경우 DES 2회, 동도금 1회, 금도금은 1회로 가공이 끝나지만 적층은 총 4회를 진행해야 마무리를 지을 수 있습니다

3) 추가적인 설비들이 더 들어올 예정이라고 들었습니다. 어떻게 더 달라지나요?

à 현재 가동중인 설비들은 D/S(양면) 적층은 가능하나 M/T 제품을 생산하기는 무리입니다. 따라서 M/T Capa를 확충하는 방향으로 설비가 입고될 계획입니다

4) 공장의 실력이 몇 층까지 만들 수 있냐는 것이기도 하는데요. 1년이 지난 지금 얼마나 나아졌습니까? 그리고 앞으로는 또 어떻게 바뀌게 되나요?

à 앞에서도 언급 했다시피 MT Capa 확충을 위한 설비 투자가 이루어 지고 있고 아직은 4~6층 정도가 한계이나 금년 말 정도에는 6층 이상이 충분히 가능하리라 생각 됩니다

5) 적층에서 가장 역점을 두어야 하는 일은 어떤 것입니까?

à 도금이나 회로와 다르게 드라이 라인이면서 신뢰성 공정이다보니 아무래도 주요 불량 팩트인 Delamination과 들뜸 방지가 가장 큰 중점 관리 포인트 입니다

6) 가장 큰 보람을 느꼈던 부분은 어떤 것이었습니까?

à 설비 수리 후 정상 제품이 생산될 때 가장 보람을 느꼈습니다

 

7) 시간 관리가 생명이라고 알고 있습니다. 출퇴근도 남들처럼 하는 것이 쉽지 않을 것도 같은데, 지금까지 어렵고 힘들었던 점들은 어떤 것들입니까?

à 제품이 투입되고 동도금과 회로를 거쳐 적층에 도착하면 새벽시간이 됩니다. 초도 제품은 거의 새벽시간에 많이 도착하는데 Sample이나 시양산은 보통 제품과 형태를 보고 적층 조건이 내려가는 경우가 많다 보니 새벽까지 남거나 적층 후 제품 확인을 그 시간에 해야 하는 부분이 가장 힘듭니다

 

8) 비나2의 다른 팀이나 시노펙스 가족들에게 하시고 싶은 말씀.

à 힘들고 어려운 타지 생활이지만 많은 분들이 도와주셔서 이렇게 나아가고 있다고 생각합니다. 시노펙스의 모든 가족들이 건강했으면 좋겠습니다

이번 9월의 주인공으로 모신 공정기술부문의 도금, 회로, 적층 팀의 이야기 였습니다. 글을 읽으시다 보면 FPCB에 대해 많은 공부가 되셨을 것이라 생각됩니다. 스마트폰 내에 작은 부품으로 들어가는 것이지만 그 하나 하나가 많은 사람들의 노력과 땀 방울이 깃들어 있는 것이라 생각하신다면 아마 내 손에 들고 다니는 스마트폰이 이제부터는 달라 보이실 것입니다.

 

어느덧 한가위 명절이 코 앞으로 다가왔습니다. 시노펙스의 모든 가족 분들 즐겁고 행복한 명절 보내시기 바랍니다. 다음달에는 타발/가공/검사팀의 이야기로 찾아 뵙겠습니다.

 

 



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